Pasta Térmica

A Pasta térmica Corsair XTM70 é perfeita para CPU e GPUs de alto TDP e desempenho superior, pois cada fração de grau importa

A baixa viscosidade da XTM50 permite que ela preencha facilmente orifícios e canais microscópicos para uma alta transferência térmica.

O Hummer 880 é um composto térmico premium que permite ótima condutividade térmica,

Seringa de seringa exclusivamente plana, concebida para melhorar a experiência de aplicação

A Cooler Master a CryoFuze, é a nova linha de pastas térmicas que proporciona uma ligação superior para as suas capacidades de processamento. CryoFuze permite uma excelente condutividade térmica em todos os componentes de processamento para uma óptima transferência de calor

A nova almofada térmica Cooler Master é uma solução inovadora para a refrigeração de dispositivos para uma vasta gama dos seus dispositivos e componentes electrónicos.

A pasta térmica H70 é uma pasta de dissipação térmica que mantém uma temperatura estável no seu equipamento  Ideal para melhorar a transferência de calor entre CPUs, memória, chipsets gráficos, etc. e soluções de refrigeração, obtendo um resfriamento mais eficiente.

A nova almofada térmica Cooler Master é uma solução inovadora para a refrigeração de dispositivos para uma vasta gama dos seus dispositivos e componentes electrónicos.

A pasta térmica Corsair TM30 ajuda a potencializar o seu PC, com um material térmico premium de óxido de zinco e baixa viscosidade fácil de ser aplicado.

Seringa de seringa exclusivamente plana, concebida para melhorar a experiência de aplicação . Alta condutividade para ajudar na transferência de calor

MasterGel Pro V2, um composto atualizado de sua versão antiga com alta condutividade de CPU/GPU, proporcionando melhor dissipação de calor, bem como melhorando a transferência de calor do chipset para a base mais fria.

Cooler Master está a lançar uma nova adição à série CryoFuze de pasta térmica, CryoFuze Violet. Apresentando um composto de cor púrpura, as nanopartículas dentro da composição permitem uma excelente condutividade térmica em todos os componentes de processamento.