Pasta Térmica

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Seringa de seringa exclusivamente plana, concebida para melhorar a experiência de aplicação

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A pasta térmica H70 é uma pasta de dissipação térmica que mantém uma temperatura estável no seu equipamento  Ideal para melhorar a transferência de calor entre CPUs, memória, chipsets gráficos, etc. e soluções de refrigeração, obtendo um resfriamento mais eficiente.

Por Encomenda
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